AI が加速的な進化を促進 Qualcomm AI & IoT 開発技術オープンデーが間もなく開催

携帯電話からウェアラブルデバイス、翻訳製品まで、人工知能は人々の日常生活に広く浸透しています。 5G技術の発展により、より多くの応用シナリオがもたらされ、人工知能の大規模な応用がさらに促進されました。現在、5Gは少なくとも3つのカテゴリのアプリケーションシナリオを拡大しています。1つは高帯域幅と高トラフィックを特徴とし、これまでにない没入型エンターテインメント体験をもたらします。もう1つは低遅延と高信頼性を特徴としています。典型的なアプリケーションは自動運転です。もう1つは、スマートシティ、スマート農業、環境モニタリングなど、多くの分野に関係しています。端末は広く分散しており、展開規模は非常に大きく、低消費電力と大規模接続などの特徴があります。

モバイル業界のリーディングカンパニーとして、QualcommはAIとIoTの分野でモバイルチップの応用と推進に常に力を入れています。Qualcomm SnapdragonTM 820からQualcomm SnapdragonTM 845まで、QualcommのスマートフォンベースのAIプラットフォームは3世代にわたって進化しており、QualcommはAI分野で10年にわたる研究を積み重ねてきました。 Qualcomm は、インターネット接続とコンピューティングにおける規模と専門知識を活かして、現在および将来にわたってモノのインターネットに必要なテクノロジーを開発し、提供する上で有利な立場にあります。 AI の強化と組み合わせることで、Qualcomm Snapdragon™ プロセッサは、人、音、イベントを識別する際により高いレベルのインテリジェンスを簡単に実現し、日常生活をより安全で便利に、よりパーソナライズされたものにすることができます。顧客がより迅速に、よりコスト効率よく、より効率的に製品を商品化できるよう支援します。

チップの人工知能サポートがますます充実するにつれ、IoTはAIoT（AI+IoT）へと進化すると予想されます。クアルコムは、AI研究で10年の経験を積み、スマートフォン、IoT、スマートカーの分野で端末AI戦略を積極的に推進するとともに、革新的なAI技術の研究開発を加速し、AIエコシステムを構築しています。

クアルコムはまた、パートナーや開発者と協力して革新的なAI技術の研究開発を加速し、AIチップを幅広いIoTアプリケーションに統合したいと考えています。新しいQualcomm SnapdragonTM 845には第3世代のAIテクノロジーが統合されており、端末側のAIが開発者に高いエネルギー効率と柔軟性をもたらし、さまざまなAIアプリケーションシナリオの電力消費、ニューラルネットワーク、ワークロード、エネルギー効率の要件を満たします。

9月20日、Qualcomm AI & IoTエンジニアは、関連分野の開発者向けに特別に技術オープンデーを開催します。共有される内容は、Qualcomm Snapdragon™プロセッサのAIキット機能とアプリケーション開発、モバイル通信におけるIoTの応用などです。興味のある方はイベントのウェブサイトからお申し込みください。

Qualcomm AI & IOT 開発技術オープンデーについて

日時: 2018年9月20日（木）13:30～17:30

場所: HelloCoffee、上海市長寧区延安西路914号錦江メトロポーロ大華ホテル1階

講演者について

李娟

Juan Li は、Qualcomm® CDMA Technologies (QCT) のチップセット部門の Advanced Content Group のシニア エンジニアであり、Qualcomm チップセット ツールの設計とデバッグを担当しています。彼女はグラフィック ハードウェア分野で長年の経験を持ち、GPU Perfstudio の主任開発者です。 GPU Perfstudio は、AMD デスクトップ グラフィックスのパフォーマンス分析およびデバッグ ツールです。彼女は S3 Graphics で DirectX3D ドライバー開発エンジニアとして働き、デスクトップ グラフィックス テクノロジ標準とゲーム パフォーマンス チューニング用のドライバーとツールを開発しました。

王 燕

Yan Wang 氏は Qualcomm のシニア エンジニアであり、セルラー IoT プロジェクトの技術サポート トレーニングに従事し、Qualcomm C-IoT チップ プラットフォームに基づいてさまざまな業界向けの IoT アプリケーションを開発する顧客を支援しています。

ウー・ハイペン

Wu Haipeng 氏は、Qualcomm QCT 部門のシニア エンジニアです。現在は、モバイル デバイスと AI アルゴリズム メーカーが Qualcomm Snapdragon の AI SDK を使用できるようサポートする責任を担っています。以前は、画像処理とコンピューター ビジョンにおける Snapdragon DSP のアルゴリズム アクセラレーション アプリケーションのサポートを担当していました。

劉新柏

ThunderSoft のプロダクト ディレクターは、長年にわたり、コンピュータ システム ソフトウェア、ネットワーク セキュリティ、組み込みアプリケーション、インテリジェント ハードウェアの研究開発管理に従事してきました。現在、Celllar IoT関連ソリューションの製品開発を担当。

ヤオ・ヤン

Yao Yang は Thundersoft のプロダクト マネージャーです。現在は Thundersoft で AI ハードウェア製品を担当しています。以前は主に R&D 管理と製品アーキテクチャを担当していました。 ThunderSoft に入社する前、Yao Yang は Spreadtrum などのチップ企業でカメラやビデオなどのマルチメディア分野の研究開発とソフトウェア管理に携わっていました。ヤオ・ヤンは北京郵電大学を卒業し、通信および情報システムの修士号を取得しました。