インテルは新しい小さな「スピン量子ビット」チップをテスト中

最近、インテルの研究者らは、新しい小さな「スピン量子ビット」チップをテストしていることを明らかにした。この新しいチップは、インテルが数十億個の従来のコンピュータチップを製造するために使用しているのと同じシリコン製造技術を使用して、オレゴン州にあるインテルの D1D Fab 工場で製造されている。

これはインテルがこれまでに製造した最小の量子コンピューティングチップで、鉛筆の頭の消しゴムよりも小さいと報告されています。

新しいスピン量子ビットチップは、量子コンピューティングに必要な極低温、つまり約マイナス460度（マイナス273度）で動作することができます。これは宇宙よりも250倍も低い温度です。

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スピン量子ビット チップには、トランジスタ (今日のコンピューティング デバイスの基礎となるスイッチ) の代わりに、単一の電子を保持できる量子ビット (「キュービット」の略) が含まれています。複数の回転状態やその他の動作を同時に実行できる単一の電子は、今日のトランジスタよりもはるかに優れた計算能力を提供できます。また、単一の電子の動作は量子コンピューティングの基礎でもあります。

インテルの新しい極小スピン量子ビットチップには、非常に大きな可能性を秘めた機能がある。その量子ビットは直径約 50 ナノメートルと非常に小さいため、電子顕微鏡でしか見ることができないのだ。髪の毛の直径を通過できる量子ビットは約 1,500 個です。